ส่วนผสมของวัตถุดิบบางอย่างที่มีความหนาเป็นพิเศษ เช่นทอง(pad gold 3/3 mil , 4/4 mil,6/6mil)ลายทองแดงอาจมีการควบคุมความยาวให้เท่ากัน(สัญญาณที่สำคัญๆ)จุดเชื่อมต่อ(pad)ที่มีขนาดเล็กและใกล้กันหรือแม้กระทั่งงานที่ต้องใช้ความหนาของ goldเป็นพิเศษเช่น immersion gold,hard gold,plating gold,Electroless Nickel,Electroless Palladium.
ตัวอย่างที่ 1
Dut Board สำหรับใช้เทสหัวอ่าน Hard Disk
Specification
Base Material : FR4 TG140
Board Thickness : 1.6 mm
Layer : 6
Solder mask color : Green
Overlay : White
Copper Thickness : 1 Oz
Surface finish : Planting Gold 10 u” inch
Min. Line Width : 4 mil
Min. Line Spacing : 4 mil
Min.drilled hole size : 18 mil
ตัวอย่างที่ 2
Dut Board สำหรับใช้ Calibration Test Automation
Specification
Base Material : FR4 TG140
Board Thickness : 1.6 mm
Layer : 2
Solder mask color : Green
Overlay : White
Copper Thickness : 1 Oz
Surface finish : Planting Gold 5 u” inch
Min. Line Width : 10mil
Min. Line Spacing : 6 mil
Min.drilled hole size : 22 mil
ตัวอย่างที่ 3
Dut Board สำหรับใช้ Calibration Test Automation
Specification
Base Material : FR4 TG170
Board Thickness : 0.2 mm
Layer : 2
Solder mask color : Green
Overlay : White
Copper Thickness : 1 Oz
Surface finish : Planting Gold 10 u” inch
Min. Line Width : 10mil
Min. Line Spacing : 6 mil
Min.drilled hole size : 20 mil
ตัวอย่างที่ 4
Dut Board สำหรับใช้ Calibration Test Automation
Specification
Base Material : FR4 TG170
Board Thickness : 0.4 mm
Layer : 1
Solder mask color : Green
Overlay : White
Copper Thickness : 1 Oz
Surface finish : Planting Gold 10 u” inch
Min. Line Width : 15 mil
Min. Line Spacing : 4 mil
Min.drilled hole size : –
ตัวอย่างที่ 5
PCB Mini adaptor สำหรับTest Automation
Specification
Base Material : FR4 TG170
Board Thickness : 2.4 mm
Layer : 2
Solder mask color : Blue
Overlay : –
Copper Thickness : 2 Oz
Surface finish : Planting Gold 30 u” inch
Min. Line Width : –
Min. Line Spacing : 8 mil
Min.drilled hole size : 20 mil
ตัวอย่างที่ 6
PCB Mini adaptor สำหรับTest Automation
Specification
Base Material : FR4 TG170
Board Thickness : 2.4 mm
Layer : 2
Solder mask color : Blue
Overlay : –
Copper Thickness : 2 Oz
Surface finish : Planting Gold 30 u” inch
Min. Line Width : –
Min. Line Spacing : 8 mil
Min.drilled hole size : 20 mil
ตัวอย่างที่ 7
PCB USB adaptor สำหรับTest Automation
Specification
Base Material : FR4 TG170
Board Thickness : 0.8 mm
Layer : 2
Solder mask color : –
Overlay : –
Copper Thickness : 2 Oz
Surface finish : Planting Gold 70 u” inch
Min. Line Width : 4mil
Min. Line Spacing : 4 mil
Min.drilled hole size : 20 mil
ผลงานอื่นๆ
TEST POGO PIN
TEST POGO PIN / ทดสอบผลิตภัณฑ์
รับผลิตและให้คำปรึกษางาน PROBE TEST ให้เหมาะสมกับการใช้งานและงานเฉพาะทาง
Adaptor PROBE TEST
Adaptor PROBE TEST
เหมาะสำหรับใช้ร่วมกับ DUT Board ในการทดสอบผลิตภัณฑ์
Line Driver Board
Internet/Interface
เป็นอุปกรณ์อินทราเน็ต (lan) สำหรับเชื่อมต่อระหว่างบอร์ด I/O กับคอมพิวเตอร์ ออกแบบมาเพื่อใช้กับสถานที่ที่มีสัญญาณรบกวนสูง
Interface data to server
Interface data to server
ภายในเป็น Microcontroller Board สามารถต่อกับเครื่องยิงบาร์โค้ดและเครื่องปริ้นเตอร์และส่งข้อมูลไปยัง server
- 2 input Digital Isolate
- 2 output High Voltage
I/O Control High Voltage
I/O Control High Voltage
การทำงานเป็น input/output ใช้ในโรงงานอุตสาหกรรมสำหรับควบคุมระบบไฟฟ้าแรงสูง
- 5 input High Voltage
- 5 output High Voltage
- 25 input Digital Isolate
- 25 output Digital Isolate
- Analog to Digital Input 0-220V
- 1 Interface RS485
Microcontroller Board
Microcontroller Board
สามารถนำไปประยุกต์ใช้ในงาน Automation และงาน IOTประกอบด้วย
- input/output เป็น Isolate
- 1port lan สำหรับเชื่อมต่อคอมพิวเตอร์
- 1 Port เชื่อมต่อ RS232
- 1 Port เชื่อมต่อ RS485
- 1 PS2 เชื่อมต่อคียบอร์ด/เครื่องยิงบาร์โค้ด
เก็บข้อมูลบนบอร์ดได้ทั้ง I2C และ SD Card
อ่านบทความเพิ่มเติม : OEM/ODM